基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目
· 2024-12-02
• 公告内容
招 标 计 划
项目名称: 基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目 |
招 标 人: 北京京东方传感技术有限公司 |
项目概况: 基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目位于北京市经济技术开发区西环中路8号2幢1层局部,总建筑面积7738平方米(租赁)。 |
投资估算: 7353 万元 |
招标 |
尊贵的用户您好,以上正文后半部分为隐藏内容,完整详情请咨询客服:18995537323(同微信)
文章推荐:
交通银行股份有限公司重庆南岸支行装修工程招标公告
关于“吉安市站前大道南延工程吉州段(一期)项目建设工程”第1次答疑澄清公告
玉林市玉州区第九初级中学综合楼建设项目e4509002856026172001施工招标公告
中铁二十局集团第四工程有限公司温泉街道南黄埠社区安置区建设项目乙级钢质入户防火门公开询价采购